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Lame de scalpel – Retrait de la colle CI/CPU (Wylie WL-365E Modèle-B) (Jeu de 4 pièces)

8,74 € TTC

WL-365E Model-B Manual Polishing Blade Removing IC/CPU Glue From Mobile Phone Motherboard (Wylie) (4 Piece Set)

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  • Retour possible sous 14 jours
UGS : 107083000158-FR Catégorie : Étiquette :

Description

Lame de polissage manuelle WL-365E modèle B pour retirer la colle des circuits intégrés/processeurs de la carte mère de téléphone portable (Wylie) (jeu de 4 pièces)

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