Description
SÉRIE MACH BLADE – LAME D’ÉLIMINATION DE SOUS-MOULAGE MA1.0 Cette lame permet d’éliminer le sous-moulage autour des circuits intégrés sur la carte logique, facilitant ainsi le processus de microsoudure. Sa lame de 2 mm s’adapte facilement à une grande variété de circuits intégrés de petite taille. 1. Chauffez la lame à l’aide d’un pistolet à air chaud. 2. Coupez le bord latéral de la lame et retirez-la.








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