Description
Lame MACH SERIES – MA2.0 pour le retrait de la colle de bord des circuits intégrés. Cette lame permet de nettoyer autour des puces de circuits intégrés afin d’optimiser la dissipation de la chaleur et de faciliter leur retrait. Fruit d’années d’amélioration et de tests par des experts en maintenance, sa forme est désormais optimale. 1. Chauffer à l’aide d’un pistolet à air chaud. 2. Insérer la lame dans l’espace entre la puce et la colle de bord. 3. Couper la colle de bord dans le sens du bord de la puce.








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