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Pâte à souder Sn63/Pb37 seringue de 35 g sans nettoyage (NC-559-V2) (Amtech)
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Pâte à souder Sn63/Pb37 seringue de 35 g sans nettoyage (NC-559-V2) (Amtech)

27,66 € TTC

Amtech NC-559-V2 No-Clean Solder Paste in a 35g syringe for controlled dispensing during BGA/SMD rework and PCB assembly. Melting point: 183 °C (361 °F) . Key specs: Sn63/Pb37 (leaded) • T3 powder • 25–45 µm • 87% metal content •…

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UGS : 107132116532-FR Catégorie :

Description

Pâte à braser sans nettoyage Amtech NC-559-V2 en seringue de 35 g pour un dosage précis lors de la reprise de composants BGA/SMD et de l’assemblage de circuits imprimés. Point de fusion : 183 °C (361 °F). Caractéristiques principales : Sn63/Pb37 (avec plomb) • Poudre T3 • Granulométrie : 25–45 µm • Teneur en métal : 87 % • Flux sans nettoyage • Seringue de 35 g. Applications : Reprise de composants BGA/SMD, pochoirs et retouches, assemblage et réparation de circuits imprimés nécessitant un placement précis de la pâte.

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