Description
Pâte à braser haute température avec un point de fusion de 199 °C pour les applications de refusion et de réparation exigeantes. Idéale pour la réparation de cartes logiques multicouches, l’installation de circuits intégrés, la restauration de pastilles et le microsoudage à haute température. Produit des joints de soudure robustes et fiables, capables de résister à des températures de fonctionnement élevées. Application lisse et homogène, adaptée aux composants à pas fin et aux microcomposants. Le pot de 50 g offre une quantité suffisante pour une utilisation courante dans les laboratoires de réparation professionnels. La pâte à braser YCS est formulée pour une stabilité et des performances fiables à haute température.
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