Description
Treillis de soudure pour couche intermédiaire conçu pour le reballage précis des cartes logiques multicouches des iPhone 15 et 15 Plus. Restaure les structures des plots de soudure internes endommagées lors de la réparation des circuits intégrés ou de la couche intermédiaire. Assure un alignement précis et une répartition uniforme de la soudure sur les sections de la couche intermédiaire. Idéal pour la réparation des processeurs, des circuits intégrés de gestion de l’alimentation et autres modules de circuits intégrés multicouches de la gamme iPhone 15. Treillis résistant aux hautes températures, compatible avec les flux de travail de microsoudure professionnels. Treillis YCS conçu pour une précision et une fiabilité optimales lors des réparations complexes au niveau de la carte.
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