Description
Plateforme de reballing universelle pour châssis intermédiaire, conçue pour la réparation des cartes logiques des iPhone 17. Elle assure un positionnement stable du processeur, du PMIC et des circuits intégrés du châssis intermédiaire lors du reballing et du soudage de haute précision. Sa conception ajustable prend en charge plusieurs configurations de châssis pour iPhone 17, offrant ainsi une grande polyvalence. Sa construction résistante à la chaleur garantit sa durabilité même à des températures élevées, comme celles des stations de réparation. Elle améliore la précision d’alignement et réduit le mouvement des composants pendant la réparation. Conçue pour les flux de travail de microsoudage professionnels, elle est compatible avec les outils de réparation Qianli.
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