Description
Plateforme de rebillage de précision 3 en 1 conçue pour le rebillage des circuits intégrés du châssis intermédiaire des iPhone 17, 17 Pro et 17 Pro Max. Maintient fermement les châssis et les puces pour une stabilité optimale lors du rebillage et du soudage de haute précision. Sa structure usinée garantit un alignement précis et un placement uniforme des billes de soudure. Idéale pour le rebillage du CPU, du PMIC et des composants clés des cartes logiques de la série iPhone 17. Matériau résistant à la chaleur et durable, optimisé pour une utilisation professionnelle intensive. Compatible avec les stations de retouche Qianli et les flux de travail de microsoudure standard.
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