Description
Plateforme de protection conçue pour sécuriser le processeur et les puces CI principales lors des opérations de soudure et de réparation. Prévient les dommages accidentels aux composants environnants lors des opérations à haute température. Sa structure stable contribue à maintenir l’alignement des puces et réduit le risque de flexion de la carte. Idéale pour le reballing, le remplacement de puces et les travaux de microsoudure de précision. Matériau durable et résistant à la chaleur, adapté aux environnements de réparation professionnels. Plateforme YCS compatible avec les tailles de CI courantes pour téléphones portables, tablettes et cartes mères.
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