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Plateforme chauffante pour le décollage de colle 2S (YCS)

18,19 € TTC

The YCS 2S Chip Heating Platform is designed for mobile phone and iPhone IC glue removal, providing safe and efficient heating for chip debonding and repair work. Comparable to the MaAnt SL-2 CPU Chip Glue Heating Removal Station, this platform…

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UGS : 107182117218-FR Catégorie :

Description

La plateforme chauffante YCS 2S est conçue pour le décollage de la colle des circuits intégrés de téléphones portables et d’iPhone, offrant un chauffage sûr et efficace pour le décollement et la réparation des puces. Comparable à la station de décollage de colle MaAnt SL-2, cette plateforme permet de chauffer les puces, de ramollir la colle et de préchauffer pour optimiser le reballing et le dessoudage. Idéale pour retirer la colle tenace des circuits intégrés de cartes mères de téléphones portables et préparer les puces BGA pour la réparation ou le reballing. Elle dispose d’un contrôle précis de la température pour un chauffage ciblé, garantissant un décollage plus sûr et plus efficace sans endommager les composants. Robuste, compacte et portable, elle s’adapte à diverses situations de réparation et se transporte facilement d’un poste de travail à l’autre. Son utilisation intuitive permet aux techniciens de travailler plus efficacement, notamment lors de la manipulation, du soudage et de la réparation de cartes électroniques. Remarque : La plateforme chauffante YCS 2S n’est plus commercialisée ; la station de décollage MaAnt SL-2 constitue une alternative.

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