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Pâte à braser moyenne température Sn63/Pb37 (183 °C) seringue de 35 g avec piston et aiguille à bout arrondi. Flux fluide et faible résidu pour la réparation de circuits imprimés, de composants SMD et BGA et la réparation électronique (PolarTronix).

12,76 € TTC

Medium Temperature Solder Paste – Sn63/Pb37 (183°C) Designed for precision and reliability, this medium temperature solder paste features a eutectic Sn63/Pb37 alloy with a melting point of 183°C. It delivers consistent performance for professional electronics repair, PCB assembly, and rework…

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UGS : 107183200260-FR Catégorie :

Description

Pâte à braser moyenne température – Sn63/Pb37 (183 °C) Conçue pour la précision et la fiabilité, cette pâte à braser moyenne température est composée d’un alliage eutectique Sn63/Pb37 dont le point de fusion est de 183 °C. Elle offre des performances constantes pour les applications professionnelles de réparation électronique, d’assemblage de circuits imprimés et de retouche. Caractéristiques principales Alliage eutectique 183 °C : Fusion fiable et homogène pour des joints de soudure robustes Seringue de 35 g : Facile à utiliser grâce au piston en plastique inclus Pointe applicatrice de précision : Dosage contrôlé pour les composants à pas fin Flux à faible résidu : Nettoyage minimal après soudure Excellente mouillabilité : Fluidité optimale et forte adhérence aux pastilles et aux composants Applications Soudage et réparation de circuits imprimés Réparation de composants CMS et BGA Réparation de cartes mères et de consoles Assemblage et prototypage électroniques Contenu de l’emballage 35 g de pâte à souder moyenne température (Sn63/Pb37) Piston en plastique Pointe applicatrice à aiguille émoussée Conçue pour une application facile et des résultats constants, cette pâte à souder est idéale pour les professionnels et les amateurs à la recherche de performances fiables.

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