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Circuit intégré WiFi pour iPhone 5S / 5C (339S0205 / 339S0209)

2,80 € TTC

Lead solder balls’ melting point is 180?, 210?-215? is the best melting temperature. Lead Free solder balls’ melting point is 217?, 235?-245? is the best melting temperature. The temperatures listed above are the chip’s solder balls actual temperatures (they are…

Compatible avec iPhone 5C iPhone 5S

10 en stock

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  • Pièces contrôlées avant envoi
  • Retour possible sous 14 jours
UGS : 107082000565-FR Catégories : , Étiquette :

Description

Le point de fusion des billes de soudure au plomb est de 180 °C, la température de fusion optimale se situant entre 210 °C et 215 °C. Le point de fusion des billes de soudure sans plomb est de 217 °C, la température de fusion optimale se situant entre 235 °C et 245 °C. Les températures indiquées ci-dessus correspondent aux températures réelles des billes de soudure de la puce (mesurées par le fil de mesure de la machine BGA), et non aux températures générées par les pistolets thermiques de la station de retouche BGA. Souder une nouvelle puce à billes de soudure au plomb avec le profil de température prévu pour les billes sans plomb entraînera une surchauffe de la nouvelle puce. À l’inverse, souder une nouvelle puce à billes sans plomb avec le profil de température prévu pour les billes au plomb ne permettra pas la fusion complète des anciennes billes sans plomb présentes sur la nouvelle puce. Veuillez vous assurer de posséder des compétences avancées en soudure pour souder les puces que vous commanderez chez nous.

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