Description
Support de carte mère de téléphone de précision et de haute qualité. Fabriqué en aluminium haute température, il convient à la plupart des cartes mères de téléphones portables et protège efficacement votre carte mère et vos circuits intégrés. Doté d’un nouveau module de dégommage BGA, d’une rainure de maintien pour circuits intégrés BGA, d’une rainure spéciale pour le retrait de la colle et d’une rainure universelle pour le retrait des circuits intégrés, il est compatible avec tous les types de colle pour circuits intégrés et facilite le dessoudage et le dégommage. Dimensions : 130 x 90 mm. Solution idéale pour la maintenance des circuits imprimés de vos téléphones portables.
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