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Pâte à souder à l'étain, point de fusion 183 degrés (XG-Z40) (Mécanique)
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Pâte à souder à l’étain, point de fusion 183 degrés (XG-Z40) (Mécanique)

7,75 € TTC

<ul class="description" The BGA Flux Solder Paste is a high viscosity no-clean flux, it can be used for PCB, SMD, reworking, it can be used for soldering and reballing of computer and phone chips. It is the mixture of high-quality…

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UGS : 107082688131-FR Catégorie :

Description

    La pâte à braser BGA Flux est un flux haute viscosité sans nettoyage. Elle convient aux circuits imprimés, aux composants CMS et aux réparations, et peut être utilisée pour le soudage et le rebillage de puces d’ordinateurs et de téléphones. Composée d’un mélange de poudre alliée de haute qualité et de pâte résineuse, elle ne laisse aucun résidu jaunâtre et facilite ainsi le nettoyage de la carte.

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