Description
Le kit de pinces de réparation de téléphones portables YCS Tools comprend des pinces YCS-01 en acier inoxydable non magnétique, des pinces de précision pointues YCS AK-00 et des pinces de positionnement à 90° YCS pour composants matriciels. Ces pinces sont conçues pour les interventions sur cartes mères, la manipulation de puces BGA/SMD, le soudage de fils de connexion et les réparations de précision. Pinces YCS-01 : fabriquées en acier inoxydable haute ténacité non magnétique avec des pointes de précision ultra-fines, elles sont idéales pour saisir les puces BGA, les composants SMD, les vis et les fils de connexion. Pinces YCS AK-00 : dotées d’une pointe fine et acérée pour une préhension ferme des petits composants tels que les fils volants et les puces, elles bénéficient d’une conception ergonomique avec un embout en silicone PVC pour protéger les pinces et éviter les dommages accidentels. Pinces YCS à 90° : spécialement conçues pour le positionnement de composants matriciels et de modules, leur construction antirouille et résistante à l’usure leur assure une grande durabilité. Paramètres YCS-01 : Modèle YCS-01, dimensions de l’emballage 15,8 × 152,7 mm, dimensions du produit 135,0 × 6,8 mm, fabriqué en acier inoxydable non magnétique, marque YCS, poids 29,0 g brut / 12,9 g net.
Avis
Il n’y a pas encore d’avis.