Description
Le kit de lames multifonctions YCS DB02 est conçu pour le retrait de la colle des processeurs, de la mémoire flash NAND et des puces de téléphones portables, offrant précision et contrôle lors des réparations de cartes mères et de circuits intégrés. Il comprend une poignée texturée antidérapante pour une prise en main stable, permettant de gratter, soulever et retirer la colle en toute sécurité autour des composants délicats. Équipé de lames robustes et durables, il est idéal pour éliminer la colle tenace, le sous-remplissage et les résidus présents autour des puces BGA. Livré dans un coffret de rangement métallique haut de gamme, il est robuste, portable et pratique pour les techniciens en déplacement. Ce kit 9 en 1 inclut trois poignées 9G et six lames interchangeables pour répondre à divers besoins de démontage et de réparation. Sa conception légère réduit la fatigue de l’opérateur et améliore l’efficacité globale des réparations lors de longues sessions. Il convient à de nombreuses applications de réparation, notamment les téléphones portables, les tablettes, les circuits électroniques et autres appareils numériques. Spécifications : Modèle YCS DB02 ; dimensions du produit : 140 × 8 mm ; dimensions de l’emballage : 60 × 175 × 20 mm. Le paquet comprend : 1 × étui en métal, 3 × poignées 9G, 6 × lames.
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