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Kit d'outils de décollement de colle pour puces BGA CPU BST-70
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Kit d’outils de décollement de colle pour puces BGA CPU BST-70

7,02 € TTC

The blades are made of stainless steel. Multiple Ultra-thin blades (0.7mm), capricious good, it can ease between the chip and the phone circuit board at the end, is not easy to lead off point. Application: phone screen opening. Material: plastic…

23 en stock

  • Expédition rapide, colis suivi
  • Paiement 100 % sécurisé
  • Pièces contrôlées avant envoi
  • Retour possible sous 14 jours
UGS : 107082688146-FR Catégorie : Étiquette :

Description

Les lames sont en acier inoxydable. Dotées de plusieurs lames ultra-fines (0,7 mm), elles offrent une excellente précision et permettent d’insérer facilement la puce entre celle-ci et le circuit imprimé du téléphone, évitant ainsi tout risque de court-circuit. Application : ouverture d’écran de téléphone. Matériaux : plastique et acier inoxydable.

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