Description
- La pâte à souder BGA est un flux haute viscosité sans nettoyage. Elle convient aux circuits imprimés (PCB), aux composants CMS et à la réparation. Elle est utilisée pour le soudage et le rebillage des puces d’ordinateurs et de téléphones. Ce flux est composé d’un mélange de poudre alliée de haute qualité et d’un flux résineux. Il ne laisse aucun résidu jaunâtre et facilite le nettoyage de la carte. Cette pâte à souder est idéale pour les circuits imprimés et les composants CMS de téléphones portables, le soudage électronique, etc. Elle permet de réparer les cartes de circuits imprimés et de protéger les composants électroniques. C’est un matériau indispensable pour la réparation des cartes mères de téléphones portables.
Avis
Il n’y a pas encore d’avis.