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Pâte à flux de soudure, flacon bleu, 100 g (559) (Mécanique)
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Pâte à flux de soudure, flacon bleu, 100 g (559) (Mécanique)

13,90 € TTC

It can be used for rework sphere or pin attachment to bga pga and csp packages and assemble operations such as flip chip attachment to pwb substrates it is a necessary and helpful tool in bga reballing. Excellent capacity of…

12 en stock

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  • Paiement 100 % sécurisé
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  • Retour possible sous 14 jours
UGS : 107082688129-FR Catégorie :

Description

Il peut être utilisé pour le rebillage de sphères ou de broches sur les boîtiers BGA, PGA et CSP, ainsi que pour des opérations d’assemblage telles que le flip chip sur des substrats PWB. C’est un outil indispensable et précieux pour le rebillage BGA. Doté d’une excellente adhérence à la soudure et d’une résistance exceptionnelle à l’humidité, il est largement utilisé sur les boîtiers BGA, PGA et CSP, ainsi que pour les opérations de flip chip. Adapté au refusion multi-PCB, il ne nécessite aucun nettoyage et est sans plomb, pour une protection optimale de l’environnement.

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