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Pâte à souder basse température 138℃ (50 g) (YCS)
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Pâte à souder basse température 138℃ (50 g) (YCS)

9,92 € TTC

Low-temperature solder paste with a 138℃ melting point for heat-sensitive reflow work Ideal for repairing delicate components, flex cables and multilayer logic boards Reduces risk of thermal damage during IC installation, pad repair and microsoldering Applies smoothly for precise placement…

40 en stock

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  • Retour possible sous 14 jours
UGS : 107182117225-FR Catégorie :

Description

Pâte à braser basse température (point de fusion : 138 °C) pour les travaux de refusion sensibles à la chaleur. Idéale pour la réparation de composants délicats, de câbles flexibles et de cartes logiques multicouches. Réduit les risques de dommages thermiques lors de l’installation de circuits intégrés, de la réparation de pastilles et de la microsoudure. Application facile et précise sur les composants électroniques de petite taille et à pas fin. Pot de 50 g adapté aux ateliers de réparation professionnels et à une utilisation fréquente. Formulation YCS conçue pour une stabilité, une homogénéité et des joints de soudure propres à basse température.

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