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Pâte à souder basse température 150℃ (50 g) (YCS)
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Pâte à souder basse température 150℃ (50 g) (YCS)

8,89 € TTC

Low-temperature solder paste with a 150℃ melting point for controlled reflow and repair work Ideal for heat-sensitive ICs, flex cables and multilayer mobile logic boards Reduces risk of overheating delicate components during microsoldering and IC installation Provides smooth application and…

40 en stock

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  • Paiement 100 % sécurisé
  • Pièces contrôlées avant envoi
  • Retour possible sous 14 jours
UGS : 107182117224-FR Catégorie :

Description

Pâte à braser basse température (point de fusion à 150 °C) pour un refusion contrôlé et des réparations. Idéale pour les circuits intégrés sensibles à la chaleur, les câbles flexibles et les cartes logiques multicouches pour appareils mobiles. Réduit les risques de surchauffe des composants fragiles lors du microsoudage et de l’installation de circuits intégrés. Offre une application lisse et des joints de soudure fiables pour les composants à pas fin. Pot de 50 g adapté à une utilisation quotidienne en atelier de réparation professionnel. La pâte à braser YCS est conçue pour une performance homogène, stable et propre à basse température.

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