Description
Pâte à braser haute température avec un point de fusion de 215 °C pour les applications de refusion et de réparation avancées. Idéale pour la réparation de cartes logiques multicouches, l’installation de circuits intégrés, la reconstruction de pastilles et les opérations à haute température. Offre des joints de soudure robustes et durables, capables de résister à des températures de fonctionnement élevées. Application facile pour un placement précis sur les composants à pas fin et les microcomposants. Pot de 50 g adapté aux laboratoires de réparation professionnels et aux flux de production importants. Pâte à braser YCS formulée pour une stabilité, une homogénéité et des performances fiables sous haute température.
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