Description
Pâte à braser moyenne température (point de fusion : 183 °C) pour un refusion de précision et le microsoudage. Idéale pour le reballing de circuits intégrés, la réparation de pastilles, l’installation de composants et les travaux sur cartes multicouches. Offre une application lisse et des joints de soudure robustes et fiables. Formule à faible résidu, adaptée aux cartes logiques pour appareils mobiles et aux composants à pas fin. Pot de 50 g, quantité suffisante pour les ateliers de réparation professionnels. Formulation YCS optimisée pour une homogénéité et une stabilité optimales dans les environnements de réparation au niveau de la carte.
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