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Pâte de flux de soudure pour retouche BGA 10cc n° 225 (Mécanique)
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Pâte de flux de soudure pour retouche BGA 10cc n° 225 (Mécanique)

5,68 € TTC

<ul class="description" MECHANIC Liquid Soldering Flux For iPhone CPU Nada BGA Demolition Special Solder Paste [10cc] + Needle. Clean-free. Less residue. No irritating flavor. Welding Lighting. Functionality assured, with fast shipping available in Europe.

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UGS : 107082688133-FR Catégorie :

Description

    Flux de soudure liquide MECHANIC pour processeur iPhone Nada BGA, pâte à souder spéciale pour démontage [10 cc] + aiguille. Nettoyage facile. Moins de résidus. Sans odeur irritante. Éclairage de soudure. Fonctionnalité garantie, avec livraison rapide disponible en Europe.

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