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Pâte de flux de soudure sans plomb 10 cc 16 g pour la réparation de circuits imprimés et de BGA FL-101 (PolarTronix)

5,76 € TTC

Lead-Free & Halogen-Free Composition – Environmentally friendly formulation ensures safer handling for users and electronic components. Highly Active & Non-Conductive – Provides strong activity without compromising electronic circuit integrity. For SMD, BGA, CSP & PCB Repairs – Suitable for a…

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UGS : 107182136320-FR Catégorie :

Description

Formule sans plomb et sans halogène – Sa formulation respectueuse de l’environnement garantit une manipulation plus sûre pour les utilisateurs et les composants électroniques. Hautement active et non conductrice – Offre une forte activité sans compromettre l’intégrité des circuits électroniques. Pour les réparations SMD, BGA, CSP et PCB – Convient à une large gamme d’applications de soudage et de réparation, notamment PlayStation, Xbox, iPhone, iPad, Samsung et autres appareils. Formule à faible émission de fumée et sans nettoyage – Produit un minimum de fumée pendant le soudage et élimine le besoin de nettoyage après soudage. Conditionnement en seringue de 10 g – Fournie dans une seringue de 10 cc pour une application précise, un meilleur contrôle et une réduction des déchets. La pâte à flux de soudage SMD sans plomb et sans nettoyage Meta Online est une solution de haute qualité pour les professionnels et les amateurs impliqués dans la réparation et l’assemblage électroniques. Sa formule sans plomb et sans halogène contribue à un environnement de travail plus sûr tout en maintenant des performances de soudage élevées. Conçue pour les applications SMD, BGA, CSP et PCB, cette pâte à flux est compatible avec une large gamme d’appareils, notamment les consoles de jeux, les smartphones, les tablettes et les ordinateurs. Ses propriétés non conductrices et non résistives contribuent à protéger les composants électroniques sensibles lors du soudage. Conditionné dans une seringue pratique de 10 g, il permet une application précise, réduisant ainsi le gaspillage et améliorant l’efficacité. Sa formule sans nettoyage élimine le besoin de nettoyage après soudage, ce qui représente un gain de temps et d’efforts considérable.

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