Description
Treillis de soudure pour couche intermédiaire conçu pour un reballing précis des cartes multicouches des iPhone 17, 17 Pro et 17 Pro Max. Assure une restauration précise des points de soudure sur les couches intermédiaires lors des réparations au niveau de la carte. Améliore l’alignement et la régularité lors de la reconstruction des pastilles de soudure endommagées ou manquantes. Idéal pour la réparation des processeurs, des circuits intégrés de gestion de l’alimentation et des circuits intégrés multicouches sur les cartes logiques de la série iPhone 17. Treillis résistant aux hautes températures, compatible avec les flux de travail de microsoudure professionnels. Treillis YCS optimisé pour une fiabilité et une précision accrues lors des réparations avancées de cartes logiques.
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