Description
Treillis de soudure de couche intermédiaire conçu pour le reballage précis des cartes logiques multicouches des iPhone 16 Pro et 16 Pro Max. Restaure les points de soudure endommagés ou manquants sur les couches internes de la carte. Assure un alignement précis lors de la reconstruction des plots de soudure de la couche intermédiaire. Idéal pour la réparation des processeurs, des circuits intégrés de gestion de l’alimentation et des modules de circuits intégrés complexes de la gamme iPhone 16 Pro. Treillis résistant aux hautes températures, optimisé pour les environnements de microsoudure professionnels. Treillis YCS conçu pour une précision constante lors des réparations avancées au niveau de la carte.
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