Description
Treillis métallique conçu pour le rebillage précis des pastilles de soudure des cartes logiques des iPhone 11 Pro, 11 Pro Max et XS Max. Restaure les pastilles endommagées ou manquantes lors du remplacement de circuits intégrés et de la réparation de cartes multicouches. Garantit un alignement précis et une répartition homogène de la soudure sur les zones reconstruites. Idéal pour le rebillage du processeur, du PMIC et des modules intermédiaires sur les modèles d’iPhone mentionnés. Treillis résistant aux hautes températures, adapté aux flux de travail de microsoudure professionnels. Treillis YCS conçu pour une précision, une durabilité et une stabilité optimales lors des réparations au niveau de la carte.
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