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Solder Tin Paste 183 Degree Melting Point (XG-Z40) (Mechanic)

5,87 € TTC

<ul class="description" The BGA Flux Solder Paste is a high viscosity no-clean flux, it can be used for PCB, SMD, reworking, it can be used for soldering and reballing of computer and phone chips. It is the mixture of high-quality…

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UGS : 107082688131 Catégorie :

Description

<ul class="description" The BGA Flux Solder Paste is a high viscosity no-clean flux, it can be used for PCB, SMD, reworking, it can be used for soldering and reballing of computer and phone chips. It is the mixture of high-quality alloyed powder and resinic pasty flux , it can avoid the pale yellow residue, so you are easy to clean the board.

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